슈퍼 X선 면적 밀도 측정 게이지

1600mm 이상의 코팅 폭에 측정이 가능합니다. 초고속 스캐닝을 지원합니다.

얇아진 부분, 긁힌 부분, 세라믹 모서리와 같은 작은 특징을 감지할 수 있습니다.

제품 세부정보

광선이 전극을 조사할 때 광선은 전극에 의해 흡수, 반사 및 산란되어 입사 광선 강도에 비해 투과된 전극 이후의 광선 강도가 특정 감쇠를 가져오며 감쇠 비율은 무게에 따라 음의 지수 함수입니다. 또는 전극의 면적 밀도.

I=I_0 e^−λm⇒m= 1/λln(I_0/I)

I_0 : 초기 광선 강도

I : 전극 투과 후 광선 강도

λ : 측정물의 흡수계수

m : 측정 대상의 두께/면적 밀도

반도체 센서와 레이저 센서 측정 비교

● 상세한 윤곽 및 특징 측정: 고속, 고정밀(60m/min)로 밀리미터 공간 분해능 면적 밀도 윤곽 측정

● 초폭 측정: 1600mm 이상의 코팅 폭에 적용 가능합니다.

● 초고속 스캐닝: 스캐닝 속도를 0-60m/분으로 조정 가능합니다.

● 전극 측정을 위한 혁신적인 반도체 광선 검출기: 기존 솔루션보다 10배 빠른 응답.

● 고속 및 고정밀 리니어 모터로 구동: 기존 솔루션에 비해 스캔 속도가 3-4배 향상됩니다.

● 자체 개발한 고속 측정 회로: 샘플링 주파수는 최대 200kHZ로 폐쇄 루프 코팅의 효율성과 정확성이 향상됩니다.

● 박화 용량 손실 계산: 스폿 폭은 최대 1mm까지 작을 수 있습니다. Edge Thinning 영역의 윤곽선, 전극 코팅의 스크래치 등 세부적인 특징을 정확하게 측정할 수 있습니다.

측정 시스템의 메인 인터페이스를 사용자 정의 가능한 디스플레이

● 박화부 판정

● 용량 결정

● 스크래치 판정

목	매개변수
방사선 방호	장비 표면 100mm의 방사선량은 1μsv/h 미만입니다.
스캔 속도	조정가능한 0-60m/min
샘플 주파수	200kHz
응답 시간	<0.1ms
측정 범위	10-1000g/㎡
스폿 폭	1mm, 3mm, 6mm 옵션
측정 정확도	P/T≤10%16초 적분：±2σ：≤±참값×0.2‰ 또는 ±0.06g/㎡; ±3σ：≤±참값×0.25‰ 또는 ±0.08g/㎡;4초 적분：±2σ：≤±참값×0.4‰ 또는 ±0.12g/㎡; ±3σ：≤±참값× 0.6‰ 또는 ±0.18g/㎡;