슈퍼 X-선 면밀도 측정 게이지

1600mm 이상의 코팅 폭에 맞게 측정 가능하며, 초고속 스캐닝을 지원합니다.

얇아진 부분, 긁힌 자국, 세라믹 가장자리 등 작은 특징도 감지할 수 있습니다.

제품 상세 정보

광선이 전극에 조사되면, 광선은 전극에 의해 흡수, 반사 및 산란되며, 이로 인해 입사 광선 세기에 비해 투과 전극 이후의 광선 세기가 일정하게 감쇠되고, 그 감쇠 비율은 전극의 무게 또는 면 밀도에 따라 음의 지수 함수적으로 증가합니다.

I=I_0 e^−λm⇒m= 1/λln(I_0/I)

I_0 : 초기 광선 강도

I : 전극을 투과한 후의 광선 강도

λ : 측정 대상의 흡수 계수

m : 측정 대상의 두께/면적 밀도

반도체 센서와 레이저 센서 측정 비교

● 세부 윤곽선 및 특징 측정 : 고속, 고정밀(60m/min)의 밀리미터 공간 분해능 면밀도 윤곽선 측정

● 초폭 측정: 1600mm 이상의 코팅 폭에 적용 가능.

● 초고속 스캐닝: 스캐닝 속도 0~60m/min으로 조절 가능.

● 전극 측정을 위한 혁신적인 반도체 광선 검출기: 기존 솔루션보다 10배 빠른 응답 속도.

● 고속, 고정밀 선형 모터 구동: 기존 솔루션에 비해 스캐닝 속도가 3~4배 향상되었습니다.

● 자체 개발한 고속 측정 회로: 샘플링 주파수는 최대 200kHz로 폐쇄 루프 코팅의 효율성과 정확도를 향상시킵니다.

● 박막화 용량 손실 계산: 스팟 폭은 최대 1mm까지 미세하게 측정할 수 있습니다. 에지 박막화 영역의 윤곽선, 전극 코팅의 스크래치 등 세부적인 특징을 정확하게 측정할 수 있습니다.

측정 시스템의 메인 인터페이스의 사용자 정의 가능한 디스플레이

● 솎음 영역 결정

● 용량 결정

● 스크래치 판정

목	매개변수
방사선 방호	장비 표면으로부터 100mm 떨어진 곳의 방사선량은 1μsv/h 이하입니다.
스캐닝 속도	0-60m/분 조절 가능
샘플 주파수	200kHz
응답 시간	0.1ms 미만
측정 범위	10~1000g/㎡
스팟 폭	1mm、3mm、6mm 선택 가능
측정 정확도	P/T≤10%16초간 적분：±2σ：≤±참값×0.2‰ 또는 ±0.06g/㎡; ±3σ：≤±참값×0.25‰ 또는 ±0.08g/㎡;4초간 적분：±2σ：≤±참값×0.4‰ 또는 ±0.12g/㎡; ±3σ：≤±참값×0.6‰ 또는 ±0.18g/㎡;